日本的生产全球约二分之一的fccl原料，而大厂数目亦是全球---规模的，生产的fccl涵盖了3l-fccl与2l fccl，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的fpc厂商对于日本的fccl接受度普遍较高。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2l的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2l fccl研发，柔性线路板基材，尤其在two metal 制程和使用tpi原料上，美国2l fccl 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2l fccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3l fccl被2l fccl被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3l fccl与2l fccl各有其应用市场。
软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。折叠编辑本段单层fpc单层软板的结构:这种结构的柔性板是比较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，zui好是应用贴保护膜的方法。
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用protel或pads等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入---化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能---印制导线的美观和精度！
经验大家知道，---化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的---，五分钟左右就能搞定，与---的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！
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