覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，---是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，透明柔性线路板基材报价，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了---的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为---，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以求生存，我们热诚地欢迎与---的各位同仁合作共创。
覆铜板常用的有以下几种:fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）fr-2 ──酚醛棉纸，fr-3 ──棉纸（cotton ---）、环氧树脂fr-4──玻璃布（woven glass）、环氧树脂fr-5 ──玻璃布、环氧树脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、环氧树脂cem-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）cem-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）cem-3 ──玻璃布、环氧树脂cem-4 ──玻璃布、环氧树脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化铝sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，---性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与pcb板（或ims基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
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透明柔性线路板基材报价由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司是北京 顺义区 ,覆铜板材料的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在斯固特纳---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈，共创斯固特纳美好的未来。
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