覆铜板常用的有以下几种:fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）fr-2 ──酚醛棉纸，fr-3 ──棉纸（cotton ---）、环氧树脂fr-4──玻璃布（woven glass）、环氧树脂fr-5 ──玻璃布、环氧树脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、环氧树脂cem-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）cem-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）cem-3 ──玻璃布、环氧树脂cem-4 ──玻璃布、环氧树脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化铝sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，fpc软板基材多少钱，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，fpc软板基材，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；2、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））；3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
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