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胶粘剂胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、---酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为---酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。分类杜邦单面fccl。单面三层法挠性覆铜板产品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。双面三层法挠性覆铜板产品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。
线路板材质
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material)，fpc基材，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
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fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，fpc基材厂家，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（dk）性，使得电信号得到快速的传输。---的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（tg）可使得组件在更高的温度下---运行。由于fccl大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 fccl：flexible copper clad laminate），fpc基材报价，又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，fccl是挠性印制电路板（flexible printed circuit board/fpc）的加工基材。
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