挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：
1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。
2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚安（pi）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亚安薄膜（pi薄膜）。
3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ed）和压延铜箔（ra）。
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陶瓷覆铜板英文简称dbc，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，手机柔性线路板基材生产商，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术（激光快速活化金属化技术）来取代dbc技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有---的热导率，更牢---阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能---，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
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使用一种---的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下:
单面板的制作:将电脑画好的pcb图，用喷墨---纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下---5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当---部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净，即可用---化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线!
双面线路板的制作:步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别---，但时间要一致，一面在---时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余---所认识。
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