北京斯固特纳-fccl柔性覆铜板生产厂家

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    2020-12-17

杨经理
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柔性覆铜板的简介

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板(copper clad laminate,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,

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覆铜板发展前景

fpc未来要从四个方面方面去不断---,柔性覆铜板生产厂家,主要在:1、厚度。fpc的厚度必须灵活,必须做到更薄;2、耐折性。可以弯折是fpc---的特性,未来的fpc耐折性必须---,必须超过1万次,当然,这就需要有---的基材;3、价格。现阶段,fpc的价格较pcb高很多,如果fpc价格下来了,市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求,fccl柔性覆铜板生产厂家,fpc的工艺必须进行升级,zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。

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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:

1.胶粘剂:胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亚安(pi)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(pet薄膜)和聚酰亚安薄膜(pi薄膜)。

3.金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,无胶柔性覆铜板生产厂家,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ed)和压延铜箔(ra)。

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