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柔性覆铜板常见品种
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其包含：pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、---酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、---酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。
刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl（copper cald laminate），挠性覆铜板称为fccl（flexibility copper cald laminate）
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覆铜板是什么?
陶瓷覆铜板英文简称dbc或者是dcb(direct bonding copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，柔性线路板基材价格，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
一、陶瓷覆铜板的特点：
1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，柔性线路板基材厂家，结合力强；
2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，柔性线路板基材，---性高；
3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；
4、与pcb板（或ims基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；
5、无污染、无公害。
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