全球fccl市场与供应厂全球fccl 2002年时市场值为12.5亿美元，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下，且fccl仍是---的情势下，全球fccl市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元---，成长至2002年的30.2亿元---，在各大产能陆续开出的影响下，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，占全球fccl的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占全球的12%。
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在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物，提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似，fpc软板基材生产厂家，也是提高阻焊和铜面的结合力。
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挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层pi膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为ccl（copper cald laminate），挠性覆铜板称为fccl（flexibility copper cald laminate）
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