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国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz- -62)或棉纤维浸渍纸(1tz-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,软板基材多少钱,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用---它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板
是以聚四氟z烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和频线路中作印制板用。
(4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能---、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三qing二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有---的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制
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柔性覆铜板供应现况
以全球供应的观点来看,较大的供应商为日本,约占有全球81%的市场,以供应国而言属---日本和美国厂居多,三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有: nippon mektron、arisawa、toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以mitsui chemical、nitto denko、3m等为主。
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柔性覆铜板常见品种
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其包含:pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、---酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、---酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。
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