2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做pcb的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板生产时,也叫芯板(core)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
用protel或pads等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉。投入---化欠铁溶液中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,且能---印制导线的美观和精度!
经验大家知道,---化铁溶液腐蚀是很慢的,笔者曾用稀xiao酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的---,五分钟左右就能搞定,与---的没什么区别,建议diy试试!但此法比较危险,软板基材哪里有,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!
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挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势---。
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