使用一种---的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，---建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以---100%成功。
后经过---化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到------。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
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挠性覆铜板（fccl）与刚性覆铜板在产品特性上相比，柔性fpc基材，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（dk）性，使得电信号得到快速的传输。---的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（tg）可使得组件在更高的温度下---运行。
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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
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