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生产覆铜板用什么类型的树脂？

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做pcb的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。覆铜板是电子工业的基础材料，fpc软板基材多少钱，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

3、覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，fpc软板基材厂家，英文简称ccl)，上海fpc软板基材，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

4、制作流程：pp裁切*** 预叠*** 组合*** 压合*** 拆卸*** 裁检*** 包装*** 入库***出货。

5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(rcc)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

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