二层柔性覆铜板厂-斯固特纳

 什么是覆铜板？

斯固特纳柔性材料有限公司从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，fccl，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息

国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、denka hity plate公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属pcb基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为alc-1401和alc-1370、alc-5950和alc-3370及alc-2420。国内早研制金属基覆铜板的生产厂家是第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，二层柔性覆铜板厂，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为maf-01、maf-02、maf-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为lsc-043f和msf-034。据估测，全球金属基pcb产值约20亿美元，日本1991年金属基pcb的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13%的速度递增。

挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亚安（pi）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（pet薄膜）和聚酰亚安薄膜（pi薄膜）。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ed）和压延铜箔（ra）。

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