北京柔性线路板基材厂

柔性覆铜板的发展

没有区分谁更---，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4（玻纤布基覆铜板）。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年，覆铜板行业走向---技术，无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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柔性电路板

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又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强---性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，柔性线路板基材厂，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可---缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。