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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板,该产品是1969年由日本三洋国策发明的,1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期,单面柔性线路板基材公司,随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大,推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
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fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。---的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(tg)可使得组件在更高的温度下---运行。由于fccl大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用fccl生产印制电路板,利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、---制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由fccl下游产品fpc于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,---是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势---*。
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