双层fpc 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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xiao孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（hal）、全板电镀镍金、无铅喷锡（lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（osp）
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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使用一种---的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，柔性线路板基材哪里有，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，---建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以---100%成功。
后经过---化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到------。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
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