斯固特纳柔性材料有限公司从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，fccl，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息
国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、denka hity plate公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属pcb基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为alc-1401和alc-1370、alc-5950和alc-3370及alc-2420。国内早研制金属基覆铜板的生产厂家是第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为maf-01、maf-02、maf-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为lsc-043f和msf-034。据估测，全球金属基pcb产值约20亿美元，日本1991年金属基pcb的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13%的速度递增。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，---是与pcb业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国anaconda公司---制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了---的条件。此后，多层fpc基材厂家，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(buildup multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料，随之出现。
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各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏：fr1/fr2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品fr4般用于电脑等类电数码产品、cem1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显fr1/fr2比较便宜cem1、3、挠性覆铜板价格适、fr4价格比较高
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