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覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(rcc)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(fbc等)。
陶瓷覆铜板英文简称dbc，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，pcb柔性线路板基材，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，柔性线路板基材，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有lam技术（激光快速活化金属化技术）来取代dbc技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有---的热导率，更牢---阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，单面柔性线路板基材，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能---，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现
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fpc未来要从四个方面方面去不断---，主要在：1、厚度。fpc的厚度必须灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是fpc---的特性，未来的fpc耐折性必须---，必须超过1万次，当然，这就需要有---的基材；3、价格。现阶段，fpc的价格较pcb高很多，如果fpc价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，fpc的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。
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