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柔性覆铜板的发展

没有区分谁更---，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4（玻纤布基覆铜板）。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了覆铜板行业的热潮。发展到2002年，覆铜板行业走向---技术，无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）dcb板可替代beo，柔性线路板基材价格，无毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度---提高，---系统和装置的---性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯---交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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