fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的fccl，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（dk）性，使得电信号得到快速的传输。---的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（tg）可使得组件在更高的温度下---运行。由于fccl大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用fccl生产印制电路板，利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 fccl：flexible copper clad laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，fccl是挠性印制电路板（flexible printed circuit board/fpc）的加工基材。
预切符号法
电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有d373（0d-2.79，id-0.79），d266（0d-2.00，id-0.80），d237（od-3.50，id-1.50）等几种，建议购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，---取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
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