浙江柔性线路板基材

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    2020-9-6

杨经理
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覆铜板是什么?

陶瓷覆铜板英文简称dbc或者是dcb(direct bonding copper),是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

一、陶瓷覆铜板的特点:

1、机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;

2、较好的热循环性能,循环次数可多达5万次,---性高;

3、使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺;

4、与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;

5、无污染、无公害。

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柔性覆铜板的简介

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板(copper clad laminate,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,柔性线路板基材,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,

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铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理

铝基板,普通fr-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。

在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物,提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似,也是提高阻焊和铜面的结合力。

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