一、陶瓷覆铜板的特点:
1、机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;
2、较好的热循环性能,循环次数可多达5万次,---性高;
3、使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺;
4、与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;
5、无污染、无公害。
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覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(copper clad laminate,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,柔性线路板基材,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,
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在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物,提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似,也是提高阻焊和铜面的结合力。
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