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柔性电路板(flexible printed circuit board)简称软板,行业内俗称fpc,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,柔性线路板基材报价,[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用fpc可---缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。因此,fpc在航天、---、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
fpc还具有---的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和---电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路 (lead line)、印刷电路 (printed circuit)、连接器 (connector) 以及多功能整合系统 (integration of function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(pcb),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(copper clad laminate,全称覆铜板层压板,英文简称ccl),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,
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挠性覆铜板(flexible copper clad laminate,fccl)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(flexible printed circuit board,fpc)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3l-fccl”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2l-fccl”) [1] 。挠性覆铜板(fccl)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。(用fccl为基板材料的fpc)
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